近日，厦门半导体企业化合积电对外披露，其自主研发的硅基金刚石热沉复合基板已顺利通过海外头部GPU、CPU厂商全套封测验证，散热优化指标达到设计预期，计划2026年下半年正式启动批量供应。
该产品系全球范围内首款实现量产落地的硅基金刚石复合散热基板。随着AI算力芯片功耗持续攀升，传统铜基、铝基散热材料已触及物理性能天花板，高算力芯片热管理成为制约产业升级的核心痛点，金刚石凭借超高导热性能被视作下一代核心散热材料。
化合积电创新采用硅衬底原位生长大尺寸多晶金刚石薄膜工艺，将高难度的金刚石—硅异质键合转化为行业成熟稳定的硅—硅键合体系，大幅降低下游导入门槛。仿真与实测显示，该基板可将芯片峰值结温降低约24℃，对高功率局部热点温升抑制效果突出。
目前，化合积电已建成智能化现代工厂，打通专用设备定制、精密磨抛、高功率激光切割等全链条工艺，并完成中外发明专利布局。该突破有助于完善半导体封装材料配套体系，推动金刚石散热从高端定制走向规模化应用。
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